压力除泡机-自动脱泡机-厂家直销|屹立芯创

具体地点:星火北路11号屹立芯创大楼 联系人:杜欣桐 屹立芯创专业提供半导体先进封装技术整体解决方案。 压力除泡系统适用于IGBT/芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注工艺过程中的气泡去除（俗称脱泡）,可通过温度/压力/真空来调整除泡工艺,提供高良率的除气泡解决方案。