长期承接BGA植球加工IC整脚芯片焊接

联系人:丁静钰*********** 专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！ 承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻‮芯璃‬片 烘‮除烤‬湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编‮等带‬工 艺，SMT贴片炉后BGA返‮焊修‬接，换料 在线承接各种BGA，CPU，EMMC，DDR，POP等芯片植球加工业务。 售bga植球机及bga手工植球治具。 各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工 我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议， 如您有相关的需求或者疑问，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！